2023年4月21日，深圳——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通无线通信技术（中国）有限公司今日宣布，双方已签署非约束性的谅解备忘录，计划基于高通技术公司的骁龙®数字底盘解决方案在智能座舱和智能驾驶等领域合作，旨在推动智能网联汽车的创新与发展。航盛董事长、总裁杨洪、高级副总裁喻杰、副总裁、首席技术官尹玉涛，高通技术公司销售高级副总裁盛况等出席签约仪式。

    作为智能汽车电子解决方案的领导者，航盛经过30年的发展，旗下业务覆盖智能座舱、智能驾驶、智能网联、音响系统、新能源汽车控制电子、软件工程和服务等。通过此次技术合作，航盛计划基于高通技术公司的骁龙数字底盘解决方案及其全面丰富的汽车产品组合开发应用和解决方案。双方的合作有望涵盖航盛新一代智能座舱平台的开发，该平台有望利用基于最新骁龙座舱平台的AI引擎和创新生态资源。

    在签署仪式前，双方进行了深入交流，航盛副总裁、首席技术官尹玉涛表示：“航盛在汽车电子行业深耕三十载，依靠高质量、高可靠性、高性价比的产品和高水平的服务，以及领先行业的技术水平，在竞争激烈的汽车电子产业中不断发展壮大。基于此次合作，航盛将携手高通技术公司，利用骁龙数字底盘解决方案，构建全新的技术创新供应链生态圈，助力推动汽车电子产业的蓬勃发展，为全球汽车智能化发展贡献中国方案，实现共赢共荣。”

    高通技术公司销售高级副总裁盛况表示：“随着高通技术公司不断深化与汽车行业上下游企业的合作，骁龙数字底盘的座舱、智能驾驶等先进技术优势正不断被汽车制造商和一级供应商所认可。我们非常高兴与航盛展开合作，持续推动汽车技术解决方案创新，助力汽车厂商把握发展机遇，为构建智能网联汽车未来奠定基础。”

    后续，航盛还计划探索基于Snapdragon Ride™平台的自动驾驶及跨域融合能力的高性能车载计算平台等。航盛将利用骁龙数字底盘平台开发高性能、高开放性、高可靠性的新一代的数字解决方案，为广泛合作提供便捷性，助力汽车厂商不断提升产品价值，加快汽车的智能化提升。